通讯基体散热片问题？

铜、铝脱模剂 · 发表于 2016-10-26 09:11:06

这款产品的问题是什么问题？是何种因素产生？如何解决？

z488695314 · 发表于 2016-10-26 09:43:14

散热片

铜、铝脱模剂 · 发表于 2016-10-26 09:51:00

z488695314 发表于 2016-10-26 09:43
散热片

是的！

duanpeng1982 · 发表于 2016-10-26 10:02:48

除了一张图片啥都没有，猜吗？再说散热片有看不出多大问题

戴洪超 · 发表于 2016-10-26 10:06:11

以前用铝硅十四铜做过类似产品，好粘模后来用进口脱模剂才做出来。不知你是什么问题，做等高手解答。

髦哥008 · 发表于 2016-10-26 10:09:16

问题点是什么?_?

刘森林 · 发表于 2016-10-26 10:54:19

这个你把问题描述清楚，看图片是积碳了。得抛光

模具胡 · 发表于 2016-10-26 11:31:03

喷涂料积碳

懿予 · 发表于 2016-10-26 11:49:49

通讯基体（基本上是爱立信/华为/中兴/联想的）

铝合金工艺 · 发表于 2016-10-26 12:31:28

树状有没有？

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