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中铸大学»中铸大学 › 技术交流 › 压铸工艺 › 通讯基体散热片问题？
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[讨论] 通讯基体散热片问题？

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郑德发

148

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8

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版主

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

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148
21#
发表于 2016-11-4 00:13:55 | 只看该作者
建议你把问题点说出来，描述清晰明了，大家好为你出谋划策！谢谢！
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交大慧驰

28

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46

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主题

幼儿园小班

Rank: 1

金币
31
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28
22#
发表于 2019-1-4 08:49:42 | 只看该作者
具体是什么问题，如果是材料问题，可考虑高导热（160-200）且不太粘模的料18930518417（微信同号）
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